CPT技術與傳統的表面活性劑/皂化劑技術依靠發生皂化反應完成清洗不同，在清洗時不發生化學反應，而是依靠改性醇與去離子水在清洗條件下生成復合相，降低表面張力，在與被清洗物接觸的界面上出現暫時的極性改變和局部的界面附加壓強改變，使有機和離子污染物進入復合相形成膠束，從而與清洗物界面分離。在停止清洗時，復合相消失，污染物懸浮在水中，從清洗物表面上洗脫下來。由于不發生皂化反應，因而在清洗后復合相消失，改性醇依然保持新鮮，從而具有可循環使用的特點。 CYC-WBC-2000—PCBA清洗最佳產品！ PCB或密集型PCB組裝件清洗的目的就是從印制電路板, 厚膜電路板以及陶瓷覆銅板上去除助焊劑殘留物。 代表最新技術的PCB清洗工藝可以有效去除包括RMA和新型材料合成的所有類型的助焊劑殘留物。 盡管免清洗技術在低端領域有很多應用，但對高端領域的組裝器件的清洗是必需的。 在邦定/披覆工序前的組裝件清洗對保證工藝的可靠性非常重要。在免清洗制造工藝中，導致較差的披覆和邦定粘合力，以及腐蝕和電性失效的樹脂和活化劑殘留是不進行清洗的。并且，市場向無鉛焊接轉型而導入的無鉛錫膏和助焊劑系統往往含有更高的樹脂和更具攻擊性的活化劑成分。 針對此類前沿的免洗配方的清洗，CleanTiger 特別設計了相應的清洗技術及對設備進行相應的參數優化。Cleantiger 提供水基清洗工藝。 多種不同的清洗系統可進行無鉛和有鉛組裝件的清洗。 焊接后線路板的清洗，CYC-wbc-2000的應用 1.產品簡介 　　CYC-wbc-2000是一款采用CPT技術的水基清洗劑，使用時需要配合超聲波清洗沒備。特殊的配方設計，良好的清洗效果，廣泛的用于電子組裝件和封裝產品上的各類助焊劑殘留物、油污的清洗。 2.物理性質 外觀 透明無色液體，輕微的氣味。 密度（20℃）g/cm3 0.99 固體含量 wt/wt 0 表面張力（mN/m）（25℃） 30 沸程（℃） 110-210 閃點（℃） 無 pH值（10g/1H2O） 11.3 蒸汽壓（kPa）（20℃） 1.89 應用濃度的蒸發率（水=80） 50 清洗溫度（℃） 30-50 鹵素 wt/wt 0 3.應用工藝 　(1)使用超聲波清洗設備進行清洗。 　(2)使用DI水進行漂洗。 　(3)使用熱風或循環風進行干燥。 4.應用領域 　(1)清洗焊接后的線路板 　　 低固體助焊劑殘留物、水溶性助焊劑殘留物、松香基助焊劑殘留物。 　(2)清洗誤印的線路板 　　 錫膏(回流前)、表面貼裝膠水、導電膠。 5.主要優點 　(1)高性價比，能整體有效的降低清洗和維護成本。 　(2)不含表面活性劑，確保在清洗對象上無殘留，無白沫。 　(3)相容性好。 　(4)高壓下無氣泡。 　(5)不含鹵素，無需擔心腐蝕問題。 　(6)無閃點，使用安全得到保障。 　(7)工藝窗口寬，客戶可以自由調整。 6.環保、健康及安全 　(1)無閃點和燃點，不會燃燒。 　(2)無鹵素，不會對產品造成傷害。 　(3)符合歐盟RoHS指令。